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英業達在液冷領域聚焦浸沒式與冷板式兩大核心方向，兼顧效能、節能與安全性，還通過專利布局鞏固技術優勢，以下是其關鍵技術創新：

技術創新

1. 浸沒式冷卻技術持續迭代：2021 - 2025年間逐步推出開回路兩相浸沒、單相浸沒式冷卻等系統，2025年的立式單節點浸沒冷卻系統（Lambert方案）采用直立堆疊設計，可在有限空間部署更多服務器，且能單獨更換節點板子或冷卻液，大幅降低運維成本。其單相浸沒式技術能將機房PUE從傳統風冷的1.5降至1.05，總耗能降低30%；此前展出的TB800G4 2U全浸沒式系統用氟化液冷卻，無需風扇，無噪音振動，可全天候高效運行。2024年還轉向合成油系列冷卻液研發，契合環保永續需求。

2. 冷板式及混合冷卻技術高效適配：與英特爾聯合研發全鋁冷板式液冷模組，搭配GPU box系統時風扇功耗下降80%；2025年申請的散熱模組專利，通過導熱機構直連內存模塊與液冷板，省去大量液冷管道，既消除漏液隱患，又縮短傳熱路徑提升散熱效能。另一項專利則設計了含處理器冷板、進液集水管等的冷卻流路，可針對性冷卻中央處理器、電壓調節器等多組件。此外，K880G6搭載的LAAC液體輔助空氣冷卻模組，相比開環水冷節省超70%成本。

3. 適配多元場景的整合式方案：為邊緣計算研發高容量浸沒式冷卻系統，支持8U邊緣服務器+2U交換機，采用空液冷卻無需冷卻塔，僅需10U空間；其Rhyperior 4U GPU加速器系統提供風冷與液冷靈活搭配方案，還可遠程監控系統狀態。同時開發從2U到10U不同規格的GPU服務器平臺，將液冷技術全面融入，適配AI與高性能運算的高密度散熱需求。

4. 專利與安全設計筑牢技術壁壘：英業達液冷相關專利位居全球服務器領域第4，且處于高創新強度與高專利新穎度的雙高區域。2025年申請的多項專利，要么解決漏液、傳熱等痛點，要么實現多組件精準冷卻，強化了服務器運行的安全性與可靠性。此外，其與英特爾合作的Open IP浸沒式冷卻方案，可形成可售賣的模塊解決方案，搭配客制化軟件服務，便于快速部署擴展。

應用案例

1. Rhyperior 4U GPU加速器系統：該系統搭載英偉達A100芯片，導入全鋁冷板式液冷模組后，材料成本降低約三成，還免除了外部制冷機組約五成的風扇功耗。它提供風冷與液冷靈活搭配方案，支持遠程監控系統狀態，適配嚴重依賴人工智能和機器學習的企業的運算需求。

2. K885G6 AI服務器：這款搭載超微4th Gen EPYC雙處理器的服務器適配液冷方案，采用水作為冷卻液體實現開放式循環散熱，無需額外設置制冷設備，能降低數據中心40%的空調能耗。其在2U空間內最多可內置4顆雙寬GPU，還支持多種存儲硬件，適配高算力場景需求。

3. K880G6服務器：作為搭載第四代英特爾至強處理器的2U服務器，它配備了液體輔助空氣冷卻模組，相比開環水冷節省超70%成本，同時支持PCIe Gen5 x16插槽及雙寬FHFL GPU卡，可通過液冷技術保障高負載下的穩定運行，適配多元算力場景。

4. Lambert立式浸沒冷卻系統：該方案亮相2025年上海IDCE數據中心展，采用直立堆疊設計，適配人口密度高地區的部署需求。其可單獨更換節點板子或冷卻液，不用停機整系統運作，解決了傳統浸沒式冷卻系統運維繁瑣的問題，能在有限空間內部署更多服務器。

5. 邊緣計算浸沒式冷卻系統：這是英業達與英特爾聯合研發的產品，可支持8U邊緣服務器與2U交換機，采用空液冷卻模式，無需冷卻塔和冰水機組，僅需10U安裝空間，為邊緣計算場景提供了緊湊高效的散熱解決方案。

6. SG系列高密度液冷AI服務器：在2025年SC25展會上展出的SG720 - 2A/OG720 - 2A和SG223 - 2A - i均應用液冷技術。其中前者搭載雙相液冷方案，PUE低至1.05，適配高密度計算場景；后者為2U浸沒式冷卻設計，用高導熱介電流體提升散熱效率，可適配多種高性能加速器以支撐AI和高性能運算工作負載。

7. 英特爾Open IP浸沒式冷卻方案：英業達與英特爾合作將該方案打造成可售賣的模塊解決方案，搭配英特爾客制化軟件服務系統。該方案借助液體對流或蒸發散熱，契合英特爾2040年溫室氣體凈零排放目標，助力數據中心應對功率密度上升問題，提升營運效率。

8. 英偉達B100液冷配套：英偉達從B100芯片開始，散熱技術全面由風冷轉為液冷，而B100的液冷項目由英業達供應，該合作是液冷技術在高端AI芯片領域的重要落地案例，英業達還于2024年第四季度啟動相關產品量產。

公開專利

1. 散熱模組及服務器（CN121008670 A）：2025年8月申請，通過導熱機構直接連接內存模塊與液冷板，省去大量液冷管道，既消除漏液隱患，又縮短傳熱路徑，大幅提升散熱效能與服務器運行可靠性。

2. 液冷散熱組件和服務器裝置（CN120066219A）：2025年3月申請，冷卻流路涵蓋處理器冷板、進液集水管和存儲器冷板，能依次對中央處理器、電壓調節器、雙列直插式存儲器模塊精準冷卻，適配多組件協同散熱需求。

3. 冷卻系統（CN120568661A）：2025年8月公布，包含兩個帶并聯流道的液冷板且二者串聯，搭配兩個熱虹吸裝置耦合在液冷板之間，兩側均可實現熱交換，顯著提升對熱源的冷卻能力。

4. 液冷裝置及服務器（CN118550376A）：2024年5月申請，主板層疊設置，液冷板與發熱元件一一貼合，同一主板的液冷板串聯成回路且多回路并聯，既能對多個發熱元件高效散熱，又能充分利用冷卻液冷量，避免資源浪費。

5. 液冷服務器（CN117130448 A）：2023年11月公布，基于K880G6服務器打造，通過固定件抬高液冷管和漏液檢測繩，使檢測繩與電壓調節模塊保持至少40毫米距離，規避電磁干擾導致的漏液誤報問題，適配功率至少400瓦的運算模塊。

6. 液冷板組件及服務器（CN117130447A）：2023年11月公布，冷板腔體內的多個熱管并行且相互熱接觸，搭配腔底面的鰭片，可快速均勻傳導冷板吸收的熱量，提升冷卻液散熱效率，適配多熱源同步冷卻場景。

競爭優勢

1. 專利領跑筑牢技術壁壘：其服務器液冷散熱專利排名全球第4，且處于高創新強度與高專利新穎度的雙高區域，雙高區域的專利組合規模年均復合成長率還領先業界。大量高價值專利既解決了漏液、傳熱等行業痛點，也為技術迭代和場景拓展提供了核心保障，拉開與同行的技術差距。

2. 雙技術路線兼具高效與低成本：同時深耕浸沒式與冷板式兩大主流液冷路線，單相浸沒式技術能讓機房PUE降至1.05；和英特爾聯合研發的全鋁冷板式液冷模組，可讓風扇功耗下降80%。且LAAC液體輔助空氣冷卻模組相比開環水冷節省超70%成本，兼顧散熱效率與成本控制，適配不同預算需求。

3. 適配多元場景的靈活方案：產品覆蓋從2U到10U不同規格GPU服務器平臺，Lambert立式浸沒系統直立堆疊的設計適配人口密集區的緊湊部署需求，邊緣計算浸沒式冷卻系統僅需10U空間就支持8U邊緣服務器與2U交換機。此外還能提供風冷與液冷靈活搭配的方案，精準匹配AI、邊緣計算、高性能運算等不同場景。

4. 頂尖合作與供應鏈優勢顯著：既是英偉達長期ODM伙伴，拿下英偉達GB300項目約25%的訂單份額，還承擔B100芯片的液冷配套供應并啟動量產。同時與英特爾聯合研發液冷模組，將英特爾Open IP浸沒式冷卻方案打造成可售賣的模塊解決方案。這些合作不僅保障了技術先進性，還使其對接微軟、谷歌等頂級客戶，穩固了供應鏈地位。

5. 運維與環保適配行業剛需：Lambert方案可單獨更換單個節點的板子或冷卻液，無需停機整系統運作，大幅降低運維難度；TB800G4 2U全浸沒式系統無噪音振動，還能避免粉塵水分污染，實現24小時全天候穩定運行。另外其液冷方案呼應英特爾2040年凈零排放目標，契合全球綠色數據中心的發展趨勢，貼合企業減碳需求。

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